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光宝科推新品CSP超小型化光源

发布时间:2019-08-15 20:04:44 编辑:笔名

  光宝科将于2014法兰克福照明展率先推出面积小、发光面积的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数CoB覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  因应市场需求,今年光宝率先推出技术LTPL-1616系列产品,面积为业界小的一款晶片级封装(CSP)超小型化光源,以覆晶为基础并采金属共晶制程,能在高驱动电流使用下保有高效性及高热稳定性,提供高于业界平均2至 倍的高功率光源产品。 LTPL-1616封装面积小于半颗米粒,仅1.6x1.6mm,有助于提升LED的混光和二次光学设计,增加照明设计的弹性。此外,全色温(2700K~6500K)与高显色性(CRI80)特性能满足全球客户所有照明应用的需求。 光宝于展期中首次推出高瓦数CoB覆晶无导线多晶阵列封装产品,简化传统CoB制程,因不需打线(Wire-bonding Free)而降低断线风险,采用共晶技术创造小面积却可提供大于15000lm的光通量,相较传统打线CoB提高近一倍的光输出,能完全取代陶瓷金属卤化物(CMH)灯光源,可依客户需求提供全色温与高显色性产品。 光宝同时展出突破传统技术的CoB系列产品,不仅可避免打线时因断线缺亮受空气中化学物质污染而变色,缩小发光面积可达高效率输出(4瓦至80瓦)、高显色性(CRI可大于90且达到R9 50)、色容差在 SDCM的高光源显色效果,又因发光面小型化的设计,可让反射杯设计更简洁,并有效提升均匀性。 而陶瓷基板CoB,具有高出光效率和高信赖性表现等优点,不仅在暖光能有效控制色偏,且色偏幅度较业界标准更降低约50%。

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